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金沙6038官方网站-中国有限分公司成立于2020年6月15日,总部位于中国的硅谷——张江科学城。公司专注于3D SWIR LiDAR芯片的开发。产品包括BSI面阵LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面阵LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm铟镓砷堆叠封装LiDAR芯片等,产品支持智能手机、平板、AR眼镜、自动驾驶、元宇宙、车载夜视辅助驾驶等各类应用。

上海大芯坚持把自主创新作为核心竞争力,针对核心SPAD工艺、SWIR工艺技术的研制与开发,在国内外申请了数十项知识产权,形成核心技术知识产权群,为自主知识产权保驾护航。
目前,上海大芯已和头部手机厂、模组厂、FAB厂建立合作关系。未来上海大芯将成为全球手机SWIR LiDAR芯片供应商,出货量预计达10-20kk颗芯片/月。


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